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iPhone 6c或明年二季度推出 全金属机身、处理器更强大

2015-08-05 15:13:33   来源: 凤凰网   评论

   传言称iPhone 6c将采用全金属一体机身设计

  传言称iPhone 6c将采用全金属一体机身设计

  北京时间8月5日消息,据科技网站MacRumors报道,此前有传言称,苹果放弃了在今年推出iPhone 6c的计划,并准备在2016年某个时候推出。近日,来自台湾供应链的消息让该传言变得更加可信。台湾媒体DigiTimes近日援引半导体行业的消息称,“iPhone 5c的继任者”将会在明年第二季度推出。报道称,“iPhone 6c”将会配备三星和台积电生产的14/16nm FinFET工艺处理器。该处理器将为苹果的低价iPhone阵容带来更加强大的性能和更低的功耗。

  传言称iPhone 6c将采用全金属一体机身设计

  消息人士称,“FinFET处理器”将分别由三星和台积电负责生产。据悉,苹果最初计划采用台积电的20nm SoC工艺,不过为了升级配置并降低功耗,苹果最终决定采用FinFET处理器。

  对苹果来说,在年中第二季度发布新机并不鲜见——初代iPhone、iPhone 3GS以及iPhone4均于6月推出。不过这有违该公司已遵循四年之久的,每年初秋发布新机的传统。

  Digitimes报道苹果的传言并非每次都非常准确,尽管该网站有时也能从台湾的苹果供应商处获得一些精确的信息。不过今天的报道增加了其他众多相关传言的可信度,例如KGI证券公司分析师郭明池就曾表示,苹果将会在2016年推出一款全新4英寸iPhone。

  另一个关于iPhone 6c的最新传言称,该设备的大小将会与iPhone 5s相同,但会采用iPhone 6一样的硬件材料,即全金属一体机身设计。这与2013年推出的塑料机身iPhone 5c大不相同。

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