iPhone 6c或明年二季度推出 全金属机身、处理器更强大

　　　

　　传言称iPhone 6c将采用全金属一体机身设计

　　北京时间8月5日消息，据科技网站MacRumors报道，此前有传言称，苹果放弃了在今年推出iPhone 6c的计划，并准备在2016年某个时候推出。近日，来自台湾供应链的消息让该传言变得更加可信。台湾媒体DigiTimes近日援引半导体行业的消息称，“iPhone 5c的继任者”将会在明年第二季度推出。报道称，“iPhone 6c”将会配备三星和台积电生产的14/16nm FinFET工艺处理器。该处理器将为苹果的低价iPhone阵容带来更加强大的性能和更低的功耗。

　　传言称iPhone 6c将采用全金属一体机身设计

　　消息人士称，“FinFET处理器”将分别由三星和台积电负责生产。据悉，苹果最初计划采用台积电的20nm SoC工艺，不过为了升级配置并降低功耗，苹果最终决定采用FinFET处理器。

　　对苹果来说，在年中第二季度发布新机并不鲜见——初代iPhone、iPhone 3GS以及iPhone4均于6月推出。不过这有违该公司已遵循四年之久的，每年初秋发布新机的传统。

　　Digitimes报道苹果的传言并非每次都非常准确，尽管该网站有时也能从台湾的苹果供应商处获得一些精确的信息。不过今天的报道增加了其他众多相关传言的可信度，例如KGI证券公司分析师郭明池就曾表示，苹果将会在2016年推出一款全新4英寸iPhone。

　　另一个关于iPhone 6c的最新传言称，该设备的大小将会与iPhone 5s相同，但会采用iPhone 6一样的硬件材料，即全金属一体机身设计。这与2013年推出的塑料机身iPhone 5c大不相同。